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本发明公开了一种BGA锡球连续供料装置及供料方法，该供料装置包括支架，支架包括一框架结构支撑板，框架结构支撑板自上而下依次垂直连接有塞杆支撑件、熔料炉支撑平台和保温炉支撑平台；塞杆支撑件上螺纹连接有塞杆；熔料炉支撑平台上设有熔料炉，通过转动...
该专利属于海普半导体（洛阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海普半导体（洛阳）有限公司授权不得商用。

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