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半导体装置具备芯片焊盘、半导体元件、接合层、第一导电部件以及第二导电部件。上述半导体元件具有与上述芯片焊盘的主面对置地设置的第一电极、在厚度方向上设置在与上述第一电极相反的一侧的第二电极以及第三电极。上述第一电极与上述主面电接合。上述接合层...
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