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本实用新型公开一种基因测序芯片的封装治具系统，用热压粘接的方式实现多层基因芯片的封装。本实用新型改进的热压机以及压头，采用了多个载具的模式；多个压头与载具一一对应。是一种操作简单，使用方便，生产成本低，生产效率快的芯片封装系统。产效率快的芯...
该专利属于赛纳生物科技（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛纳生物科技（广州）有限公司授权不得商用。

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