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提供了实现良好的粘合性和导电性二者的导电糊料。该导电糊料包含粘结剂(A)、金属粉末(B)、硼酸(C)和有机溶剂(D)。所述粘结剂(A)包含具有羟基的(甲基)丙烯酸类树脂(a)。含具有羟基的(甲基)丙烯酸类树脂(a)。
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该专利属于互应化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过互应化学工业株式会社授权不得商用。

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