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公开了一种制造印刷电路板(100)的方法，其中，所述方法包括将电子部件(102)嵌入层合物(104)中；以及通过集成在所述层合物(104)中并连接到所述电子部件(102)的导电静电放电保护结构(106)，在制造工艺的至少一部分期间保护所述电...
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