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本发明涉及一种新型光学集成结构及其制备工艺，该结构包括硅光芯片、光模块、玻璃基板及用于实现无源自对准耦合的对准盖板，玻璃基板包括用于实现光学互连且起隔热作用的玻璃基板、用于实现电气互连的玻璃基板。本发明能够实现高效无源光耦合，提高耦合效率和...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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