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本发明提供一种改善键合面重合度残值的方法。所述改善键合面重合度残值的方法包括如下步骤：提供第一晶圆以及第二晶圆；对第一晶圆以及第二晶圆进行第一次光刻，使第一晶圆以及第二晶圆均形成标准对准标记；对第二晶圆进行第二次光刻，根据预获取的对准标记补...
该专利属于芯盟科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯盟科技有限公司授权不得商用。

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