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本申请公开了一种半导体分选设备及分选方法，设备包括主盘、副盘、测试支承件、真空吸附组件、驱动组件和拨动组件；测试支承件设置于副盘朝向主盘的一侧，测试支承件能够在垂直方向上靠近或远离副盘运动；真空吸附组件，包括真空吸嘴，真空吸嘴设置于主盘朝向...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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