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本发明公开了一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形部，所述整形部可滑动...
该专利属于赫比（上海）金属工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赫比（上海）金属工业有限公司授权不得商用。

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