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本发明公开了热电材料技术领域的一种用于半导体器件的柔性热电材料及制备方法，所述柔性热电材料包括银硫基纳米颗粒，以及包覆于所述银硫基纳米颗粒周围的聚3，4
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该专利属于江苏上达半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达半导体有限公司授权不得商用。

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