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本发明公开激光甲烷探测器，热沉直接封装在管座上，热沉设有给芯片加热的薄膜加热电阻；采用上述方案后，本发明不使用昂贵的TEC材料，成本大大降低，在热沉上设计薄膜电阻给芯片加热，在热沉上制作薄膜电阻成本低廉，工艺成熟、可靠性高。可靠性高。可靠性...
该专利属于厦门三优光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三优光电股份有限公司授权不得商用。

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