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本公开涉及研磨组成物，其包括(1)至少一种磨料；(2)至少一种有机酸或其盐；(3)至少一种胺化合物；(4)至少一种氮化物去除速率降低剂；及(5)水性溶剂。及(5)水性溶剂。
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该专利属于富士胶片电子材料美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片电子材料美国有限公司授权不得商用。

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