下载一种高导热5G信号基站用陶瓷材料的技术资料

文档序号:37664554

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本发明涉及陶瓷材料领域,具体为一种高导热5G信号基站用陶瓷材料,包括立方氮化硼,所述立方氮化硼表面含有包覆层,所述包覆层包括二氧化硅和纳米石墨烯,本发明所制备的陶瓷材料力学性能良好,而且热导率>80W/(m
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该专利属于新化县顺达电子陶瓷有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新化县顺达电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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