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伺服驱动封装机构制造技术
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文档序号:37661159
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本实用新型属于锂电池生产技术领域,尤其涉及一种伺服驱动封装机构,包括有支撑架,两对导轨固定设置在支撑架的前侧面且上下对称布置,每对导轨上均滑动地设有支撑块,上下的支撑块相互靠近的一侧均固定设有发热座,上下的发热座相互靠近的一侧均固定设有封头...
该专利属于广东群策智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东群策智能装备有限公司授权不得商用。
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