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本公开涉及一种基于弹卡材料缠绕弯曲的制冷驱动器，至少包括：一对承载，每个承载彼此平行地设置并能够沿轴线旋转，以及弹卡材料条带，其两端分别固定于所述一对承载上，其中，所述一对承载通过沿第一方向的旋转将所述弹卡材料条带缠绕在所述一对承载的至少一...
该专利属于香港科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过香港科技大学授权不得商用。

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