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本实用新型公开了一种改善手机散热模组散热性能结构，包括散热主板和安装支撑组件，所述散热主板的上下两端均设置有卡接板，且散热主板的内部设置有散热风机，所述安装支撑组件设置于散热主板的左端，所述安装板的上下两壁均开设有卡接槽。该改善手机散热模组...
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