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一种可键合的PDMS封装方法技术
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下载一种可键合的PDMS封装方法的技术资料
文档序号:37640066
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本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装方案,涉及封装的技术领域,聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上,装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷(PDMS)溢出的外框,外框上方放置...
该专利属于厦门大学所有,仅供学习研究参考,未经过厦门大学授权不得商用。
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