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本发明涉及晶片级互连和方法，具体而言，半导体组件包括联接到不同信号类型（４０，４２）的各个接触区域上的背面接触垫（１５），和通过信号类型隔离背面接触区域的绝缘体（１８）。该半导体组件还包括涂覆金属（３６），该涂覆金属位于绝缘体的至少一部分之...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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