温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于磁控溅射的高纯镍靶材，在平面靶的溅射面或者背面表面带有均匀形状或者非均匀形状环形溅射环，溅射环典型的形状包括矩形、圆角矩形、八边矩形、双半圆矩形、六边矩形、椭圆形；沟槽位于靶材背后磁铁的正上方位置，沟槽的典型形状为矩形槽、Ｕ型槽、Ｖ...
该专利属于沈阳金纳新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳金纳新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。