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本发明公开了一种3D堆叠芯片以及3D堆叠芯片散热系统，包括分布有高单位面积功率电路的电路层和连接于电路层上方的加固层，3D堆叠芯片还包括密集排布的贯穿3D堆叠芯片的微米级的用于供冷却液通过的微水通道，微水通道包括由下至上贯穿电路层的第一微通...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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