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本申请涉及一种晶圆缺陷识别方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，所述方法包括：获取待检测晶圆图；将所述待检测晶圆图输入至目标晶圆缺陷识别模型，经所述晶圆缺陷识别模型输出所述待检测晶圆图的缺陷信息；其中所述晶圆缺陷识别模型包括至少一个多尺度...
该专利属于杭州广立微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州广立微电子股份有限公司授权不得商用。

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