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本发明公开一种金属层抛光方法，包含下列步骤：提供一电解槽，其包含一阳极、一阴极及一电解液，其中所述阳极及阴极位于所述电解液内；以及将一金属层持续接触所述阳极，以使所述金属层与所述阳极之间的接触面产生一氧化反应，以减少所述金属层厚度。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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