下载半导体结构及其制作方法的技术资料

文档序号:37608383

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本申请提供一种半导体结构及其制作方法,涉及半导体技术领域,用于解决半导体结构的性能较差技术问题,该制作方法包括:提供衬底,衬底包括依次层叠设置的第一半导体材料层、硅锗化合物层和第二半导体材料层;在衬底内形成沿第一方向延伸的第一沟槽和沿第二方...
该专利属于北京超弦存储器研究院所有,仅供学习研究参考,未经过北京超弦存储器研究院授权不得商用。

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