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本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的 氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属 化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中 室温下不发生氧化的金属。即使在...
该专利属于日立协和技术工程公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立协和技术工程公司授权不得商用。

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