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一种封装件，包括集成器件、耦合到集成器件的衬底和耦合到衬底的包封层。包封层将集成器件包封。衬底包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个互连件，其中互连件中的至少一个互连件具有矩形侧截面，矩形侧截面具有拐角半径小于拐角半径阈值的至少...
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