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本实用新型提供一种环保智能卡，该智能卡包括基片层、第一胶质层、金属层、铁氧体层、通信线圈和芯片，通信线圈与芯片电连接；金属层、铁氧体层、基片层依次叠设置，铁氧体层位于金属层和基片层之间，通信线圈位于铁氧体层和基片层之间，基片层、通信线圈和铁...
该专利属于金邦达有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金邦达有限公司授权不得商用。

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