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本发明公开了一种半导体晶圆机器人传送手指的精密加工方法，包括开手指底板精料，制作第一预设外形尺寸的手指底板毛坯；将制成的手指底板毛坯进行中温时效处理；将第一预设外形尺寸的手指底板毛坏粗磨到第二预设外形尺寸，并在手指底板的上表面上磨出多个间隔...
该专利属于深圳市玉沣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市玉沣科技有限公司授权不得商用。

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