温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片固晶装置，包括：两个支撑板、上料机构、传送机构。支撑板之间设有两个相向移动的承载板，支撑板沿其长度方向依次设有芯片夹持模块和加热模块；上料机构设于支撑板一端，包括推动组件和两个上料组件，上料组件包括倾斜设置的载物框，用于放置引线框架...
该专利属于四川旭茂微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川旭茂微科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。