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本实用新型的课题在于提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。一种导电性粘着片，其具有铜箔、上述铜箔的至少一面上的镀镍层以及上述镀镍层上的导电性粘着剂层，上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。粘着剂。粘着剂。
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该专利属于DIC株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过DIC株式会社授权不得商用。

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