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本发明涉及一种新型嵌入式封装结构及其制备方法；包括在封装互连第一基板设置第一微纳米材质导电层，第一微纳米材质导电层上制备第一微纳米材质贴片层，第一微纳米材质贴片层上设置芯片，第一微纳米材质导电层上还制备第一绝缘层，在第一绝缘层上制备第二微纳...
该专利属于纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司授权不得商用。

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