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本申请提供一种晶圆级封装结构及封装方法，所述结构包括：半导体转接板，所述半导体转接板的第一面设置有第一键合焊垫；若干按照设计要求排布的封装芯片，位于所述半导体转接板的第一面上，所述封装芯片靠近所述半导体转接板的一面设置有顶层焊垫；第二键合焊...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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