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本发明公开了一种封装芯片用底部填充胶及其制备方法，封装芯片用底部填充胶包括10wt％～25wt％的有机硅杂化环氧树脂、10wt％～25wt％的固化剂、50wt％～70wt％的无机填料、0.1wt％～2wt％的固化促进剂以及0.1wt％～2w...
该专利属于深圳市汉思新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汉思新材料科技有限公司授权不得商用。

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