下载一种具有简易结构优化器的灌胶方法的技术资料

文档序号:37472964

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本发明公开了一种具有简易结构优化器的打胶及灌胶方法,包括以下步骤:S1、将散热片通过定位柱安装在优化器盒体内部的四边框架槽口位置,将单组分胶涂覆在四边框架端面上,并将PCBA板通过热熔柱定位粘接在四边框架上;S2、PCBA板安装完成后将双组...
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