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本发明涉及半导体硅晶加工技术领域，具体为一种半导体硅晶圆腐蚀片清洗剂加工设备及加工工艺，包括：反应釜，内部设置有连接柱，连接柱的外表面固定设置有过滤板，过滤板的两侧侧壁均设置有第二过滤网；顶板，设置在过滤板的内部底端，顶板的内部开设有斜切槽...
该专利属于江苏芯诺半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯诺半导体科技有限公司授权不得商用。

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