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本发明公开一种高密度互连印制电路板研磨装置及其工艺，属于淀粉生产技术领域，其包括底座，所述底座的顶部固定有支撑板，支撑板的一侧固定有横梁板，横梁板上转动安装有圆柱体，所述圆柱体上滑动安装有升降杆，所述升降杆的底部贯穿圆柱体并固定有轨道板，轨...
该专利属于萍乡市联锦成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过萍乡市联锦成科技有限公司授权不得商用。

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