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本发明实施例公开一种光电子封装、芯片及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决光电子封装中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述光电子封装包括封装基板和第一互连基板，所述封装基板上设有第一凹槽，所述第一互连基板设在所述第一凹槽中...
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