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电子组装体制造技术
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文档序号:3746163
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一种电子组装体包括一电路板,该电路板适于与一芯片封装体相电连接,芯片封装体具有一芯片座与多个内引脚,而电路板包括至少一图案化导电层与至少一第一绝缘层。图案化导电层具有至少一第一接垫与至少一第二接垫。第一接垫具有一延伸部,且第一接垫适于与芯片...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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