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本发明涉及半导体片加工技术领域，且公开了一种具有排气结构的半导体片加工专用定位加工台，包括加工箱，所述加工箱内部设置有清理机构、移动机构和两个夹持机构，两个所述夹持机构对称设置，两个所述夹持机构均位于移动机构下方，所述清理机构位于移动机构下...
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