下载一种基于伺服驱动器的主板封装壳体的技术资料

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本实用新型涉及伺服驱动装置技术领域,具体是一种基于伺服驱动器的主板封装壳体,包括用于安装主板的盒体,和与所述盒体匹配的上盖板,在所述盒体的两端分别设置有输入端子安装机构和输出端子安装机构,所述输入端子安装机构上用于安装输入接线端子,所述输出...
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