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本实用新型涉及一种带有散热风扇与电路板的组合模块，用以排除一电路板运作时产生的热，其在散热风扇的顶面与底面之间具有一契合部，当散热风扇组设于电路板时，此契合部契合电路板，从而使散热风扇与电路板为相并排配置，相较于堆栈式的配置，此模块可降低整...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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