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多层陶瓷基板的制造方法技术
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文档序号:3745273
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本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于:层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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