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本发明涉及用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：ａ．图形及钻孔文件制作；ｂ．在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；ｃ．棕化后进行层压，压成制板；ｄ．投影钻...
该专利属于邓柏生所有，仅供学习研究参考，未经过邓柏生授权不得商用。

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