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本申请提供一种晶圆结构的切片方法，所述方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括若干器件区和若干切割道区；在所述器件区形成第一沟槽、以及在所述切割道区形成第二沟槽，所述第二沟槽的宽度大于所述第一沟槽的宽度且所述第二沟槽的位置与切割道位置对应，所述第二...
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