温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于将焊膏沉积到电子基板的表面上的模板印刷机。模板印刷机包括框架和连接到框架的模板。模板具有多个在模板中形成的缝隙。模板印刷机进一步包括连接到框架的分配头。该模板和该分配头被构造和布置以将焊膏沉积到电子基板上。模板印刷机进一步...
该专利属于斯皮德莱恩技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯皮德莱恩技术公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。