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PCB软硬板结合装置制造方法及图纸
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文档序号:3744412
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本发明公开了一种PCB(印刷电路板)软硬板结合装置,包含一PCB软板与一PCB硬板。该PCB软板包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元,该软板导体单元形成于该软板本体上,该软板信道单元贯穿该软板本体。该PCB硬板包含一第一硬板本体...
该专利属于亿光电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亿光电子工业股份有限公司授权不得商用。
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