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本发明涉及封装设备技术领域，具体为一种干撒式地面硬化剂封装装置，干撒式地面硬化剂封装装置包括：支撑座，支撑座的侧面设置有封装组件，支撑座的上表面滑动连接活动板，且活动板的两侧连接在支撑座上的传动组件，活动板的上表面设置通过调节组件连接移动板...
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