温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。