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本发明提供一种电子设备壳体，其具有：金属制基座部（１０１）；树脂部（４０２），其与该基座部（１０１）紧固；以及印刷基板（１０４），其与上述树脂部（４０２）抵接，其中，上述基座部（１０１）和上述树脂部（４０２）的紧固处理是通过纳米模铸技术进行...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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