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随着大功率ＬＥＤ封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材质的选择除了考虑散热外，还要考虑与芯片的热膨胀系数相匹配。而传统的铝基ＰＣＢ已经无法满足这一要求，鉴于此我们研究开发了超高导表面瓷化材料，在材料上直接做电路图形。此全金属ＣＴＰ电路板的热膨...
该专利属于秦玉行;宋立峰所有，仅供学习研究参考，未经过秦玉行;宋立峰授权不得商用。

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