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本发明提供在抑制应用于柔性电路基板时的传输损耗的同时能够并列实现低介电树脂膜的无电解镀铜层中的良好的体积电阻率的覆铜层叠体及其制造方法。本发明的覆铜层叠体包含：频率10GHz下的相对介电常数为3.5以下并且介电损耗角正切为0.008以下的低...
该专利属于东洋钢钣株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋钢钣株式会社授权不得商用。

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